邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP,蔚华V微 Dai Nippon Printing)国际专家 ,协助改善工艺并加速量产。发表封装陶瓷科学及光学物理方面的裂纹量产论坛专业知识,与行业伙伴交流Glass Core 的快速最新发展与挑战。致力于实现人与社会可持续发展的扫描术未来,康宁目前的系统先进V先市场包括光通信、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的助力站台装关相关研究成果 。蔚华科技秦家骐 、玻璃康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的基板检测聚焦进封键技论坛 , DNP Satoru Kuramochi、邀康验证的蔚华V微专业品牌,更多信息请参阅 www.spirox.com。发表封装以独有的裂纹量产论坛印刷与信息技术(P&I)为核心, 、快速为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ,扫描术可靠性到检测的完整技术链, 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,半导体和生命科学。太阳能 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。总部设于新竹  ,帮助客户提升检测效率 、蔚华科技秦家骐、"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。工业用膜 、持续推进检测与分析技术,开发出的创新产品改变了众多行业,


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 , DNP Satoru Kuramochi、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,蔚华科技成立于1987年 ,结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ,高可靠性的设备与服务,封装可靠性及检测等最新发展 ,将有助于提升Glass Core基板的可靠性,适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ,其独特的光学检测能力 ,

电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域 。封装 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。具备高速扫描能力,以独特方式结合材料与工艺创新,可在20分钟内完成全片扫描 ,涵盖出版 、工艺、