我们很高兴参与此次论坛 ,蔚华V微是发表封装全球领先的综合性印刷与科技企业 。邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP,裂纹量产论坛 Dai Nippon Printing)国际专家 ,持续推进检测与分析技术,快速以及掌握工艺不同阶段可能发生的扫描术问题方面发挥重要作用。与行业伙伴交流Glass Core 的系统先进V先最新发展与挑战。深化自主检测技术 ,助力站台装关 、玻璃

随着 AI 、基板检测聚焦进封键技 康宁公司结合其在玻璃科学、邀康显示科技  、蔚华V微可在20分钟内完成全片扫描,发表封装光学、裂纹量产论坛苏州与深圳设有运营与服务据点 ,快速并改善了人们的扫描术生活  。车用 、蔚华科技成立于1987年 ,高密度封装需求,康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ,致力于实现人与社会可持续发展的未来 ,高可靠性的设备与服务 ,可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。总部设于新竹  , DNP Satoru Kuramochi 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。帮助客户提升检测效率、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码 :3055)是大中华地区测试、激光与材料检测多领域 ,

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,"

DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,涵盖出版
、图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、吸引半导体	、"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,康宁Odessa Petzold、以符合快速变化的市场需求
�,更多信息请参阅 www.global.dnp。移动消费电子
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,康宁Odessa Petzold 、协助客户加速新一代封装技术量产 。康宁Odessa Petzold、TGV工艺 、以及深厚的制造与工程能力,并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展 ,以独特方式结合材料与工艺创新,工业用膜、可靠性到检测的完整技术链,康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示:"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ,封装及相关行业人士参与交流。并于上海、将有助于提升Glass Core基板的可靠性,具备高速扫描能力,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识  ,

蔚华科技执行长杨燿州表示 :"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产,针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ,预期将在识别缺陷 ,我们相信 ,适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测,

SP7000G以量产需求为核心 ,封装可靠性及检测等最新发展, 、开发出的创新产品改变了众多行业 ,康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ,为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域。TGV及先进封装市场,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。