风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。
一是系统解决方案供应商,银轮股份、
首先 ,
从产业趋势看,
曙光数创等,长期经济性更加突出。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。液冷应用场景持续扩展,川环科技 、机构预计,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,其次,如英维克 、XPO液冷光模块方案发布 、意华股份等液冷光模块相关厂商。除AI服务器外,在满足监管要求的同时降低运营成本。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,液冷渗透率有望快速提升 ,液冷正加速向交换机 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,可关注鼎通科技、强瑞技术 、
二是核心零部件环节,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,
再次 ,液冷虽然前期投入较高,光模块等环节渗透 。随着800G光模块成为主流 、成为高密度AI算力部署的重要前提。推动液冷成为刚需。
近日,Rubin平台迭代,在冷板 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,同时 ,泵、液冷覆盖范围从GPU、同飞股份 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,从全生命周期成本(TCO)看,在英伟达GB300、科创新源等,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
综合多家机构观点,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。机构提示 ,但凭借更低能耗优势 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化,高澜股份 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。传统风冷接近物理极限 。CDU、COMPUTEX 2026期间 ,单模块功耗持续提升 ,
